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BGA封装元器件焊点缺陷的自动化检测方法研究
BGA封装元器件焊点缺陷的自动化检测方法研究
Research on Automated Detection Method for Solder Joint Defects in BGA Packaged Components
- 电子技术与软件工程 2026年 页码：1-5
修回：2026-07-15 ，
录用：2026-07-16
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相关作者
卞泉辉
李跃忠
周显恩
相关机构
东华理工大学电子与电气工程学院
江西省新能源工艺及装备工程技术研究中心
江西省通讯终端产业技术研究院有限公司
湖南大学
