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基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术
电力与电子技术 | 更新时间：2023-10-27
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    • 基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术

    • 基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术

    • 张晓宇 ，王伟 ，姬峰 ，王子伊 ，郭中原
    • 电子技术与软件工程 2023年第2期 页码：147-153

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