基于STM32与多检测模块的微细线材硬件检测平台的设计

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基于STM32与多检测模块的微细线材硬件检测平台的设计

研究论文 | 更新时间：2026-10-22

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- 基于STM32与多检测模块的微细线材硬件检测平台的设计
- Design of a Hardware Testing Platform for Fine Wires Based on the STM32 and a Multi-Sensor Module
- 濮骏辉，谢小云，丁宇强，谢宇杰，陈家兴
- 电子技术与软件工程 2026年15卷第3期页码：6-10
- 作者机构：
  1.赣南科技学院信息工程学院，江西赣州 341000
  2.赣州市智能互联重点实验室，江西赣州 341000
- 作者简介：
  濮骏辉（2003—），男，江西省景德镇人，本科，主要研究方向为嵌入式技术。E-mail: 2864640357@qq.com
  谢小云（1978—），男，江西省赣州人，硕士，教授，主要研究方向为嵌入式技术、边缘计算。E-mail: xiexiaoyun@gnust.edu.cn
  丁宇强（2002—），男，江西省南昌人，本科，主要研究方向为嵌入式技术。E-mail: 2320355728@qq.com
  谢宇杰（2003—），男，江西省赣州人，本科，主要研究方向为嵌入式技术。E-mail: 2750162502@qq.com
  陈家兴（2003—），男，江西省赣州人，本科，研究方向为嵌入式技术。E-mail: 3501028725@qq.com
- 基金信息：
- DOI： 10.12263/ES.2026.03.002
  中图分类号：
- 修回：2026-05-13 ，
  录用：2026-05-13 ，
- 稿件说明：
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