您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
BGA封装元器件焊点缺陷的自动化检测方法研究
BGA封装元器件焊点缺陷的自动化检测方法研究
Research on Automated Detection Method for Solder Joint Defects in BGA Packaged Components
- 电子技术与软件工程 2026年 页码：1-5
修回：2026-07-15 ，
录用：2026-07-16
移动端阅览
HTML全文
图( 5 ) 表( 2 )
参考文献
出版信息
数据统计
16
浏览量
2
下载量
0
CSCD
文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
一种光伏板缺陷检测系统设计
基于大语言模型的复杂汽车故障诊断与维修指导系统实现
薄膜基片湿法刻蚀金工艺的研究
基于云计算的Overlay RDMA技术研究与应用实现
面向无人机黑飞的分布式无线信号监测与TDOA定位系统设计
相关作者
卞泉辉
李跃忠
周显恩
相关机构
东华理工大学电子与电气工程学院
江西省新能源工艺及装备工程技术研究中心
江西省通讯终端产业技术研究院有限公司
湖南大学
