您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术
电力与电子技术 | 更新时间：2023-10-27
上一篇|下一篇

    • 基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术

    • 基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术

    • 张晓宇 ，王伟 ，姬峰 ，王子伊 ，郭中原
    • 电子技术与软件工程 2023年第2期 页码：147-153

    移动端阅览

  •  
  •  

  • HTML全文

  • 参考文献

  • 出版信息

  • 数据统计

论文导航
icon
试读结束，您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束，您可以通过登录账户，到个人中心，购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员？
去登录 >

2

浏览量

15

下载量

0

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
  • BibTeX下载
  • Endnote下载
  • RefMan 下载
  • NoteExpress下载
  • NoteFirst下载

相关文章

基于零信任架构的县级供电企业信创网络安全防护方法与应用
基于云计算的Overlay RDMA技术研究与应用实现
基于STM32的简易桌面级2D绘图仪设计与实现
面向无人机黑飞的分布式无线信号监测与TDOA定位系统设计
面向边缘传感的低功耗自校准模数转换电路设计

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据